半導體ATE測試設備為什麼不能用一般箱體交付

一、問題現場與風險說明

二、工程資料與判斷依據

• 建立半導體ATE測試設備為什麼不能用一般箱體交付的設備清單、重量、外型、突出件、脆弱點與現場動線。
• 確認運輸頻率、運輸工具、堆疊條件、是否外勤展示、是否需航空或出口。
• 用照片、尺寸圖、配件表與試裝紀錄形成工程資料，避免只憑口頭描述設計。

三、洪洋工程解法

• 先定義使用情境，再選擇外箱材料、尺寸、輪組、把手與密封等級。
• 內裝分為主承重區、緩衝區、避空區、配件區與點交區，不以單一泡棉挖洞處理。
• 針對脆弱件採取避空或獨立模組，不讓衝擊直接傳到設備。
• 若需量產，建立首件確認、圖面版次、BOM、泡棉公差與包裝SOP。
• 完成後以實際取放、推行、上車、下車與回收流程檢查是否符合現場需求。

四、可交辦工程人員的執行清單

1. 先建立設備資料表：尺寸、重量、重心、外觀照片、可拆件、不可受壓區與配件數量。
2. 現場確認搬運路徑：門寬、電梯、車廂高度、樓梯、地面落差、是否需要兩人搬運或輪組推行。
3. 依照設備風險選擇材料：外箱、護角、輪組、把手、EVA、EPE、XLPE、止滑墊、標籤與文件袋。
4. 完成初版配置圖後進行試裝，確認手指取放、配件盤點、上蓋壓覆與底部支撐是否正確。
5. 首件完成後拍照存檔，建立下一次複製與量產的依據。